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流焊炉的基本结构

典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，SMT贴片焊接加工报价，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度，第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了是为了使SMA加热，以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。SMA出炉后常温冷却。

孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩，SMT贴片焊接加工价格，焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。

SMT贴片中控制孔隙形成的方法：

1、使用具有更高活性的助焊剂；

2、改进元器件或电路板的可焊性；

3、降低焊料粉状氧化物的形成；

4、采用惰性加热气氛；

5、降低软熔铅的预热程度。

印刷：光敏阻焊油墨丝网印刷工艺，叶片平整度，环境净化，丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力，沈阳SMT贴片焊接加工，印版前的印刷准备会影响外观质量，SMT贴片焊接加工厂，根据生产实际情况，影响的因素是前三种，刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕;的纯化很容易在垃圾表面形成阻挡;使用不当的胶带时，容易使油墨中的胶质溶剂和表面颗粒。

曝光：在接触焊接油墨的过程中，由于助焊剂未完全固化，阻焊层和焊膏一起容易产生印痕，这是影响焊膏外观质量的主要原因。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观质量。

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